纳冠氮气柜,晶圆氮气柜

防潮箱里面有结霜，怎么办？ 若您隐约看到芯片防潮箱内除湿器集水板上有水珠，这代表正在除湿中，有时还会呈结霜状，这都属于正常现象。这些水珠会不断地透过集水蒸发设计、自动排出箱外，并不会滴水，也免倒水。返潮是所有防潮箱都会有的现象.其次就是防潮箱的工作原理是冷凝除湿，故机芯运作除湿的时候晶片会比室温低，如果当地温度很低且干燥，调节除湿的功率的话，这样机芯晶片温度会很低也会产生结霜的现象。解决的方法是先断电开门，让霜先融化后再通电。通电后调节功率小观察几天后再调节到所需的湿度。

防潮柜在MSD行业中的应用： 防潮柜在MSD行业的生产中应用广泛，可用于器件的中长期存储，车间生产线上短时间存储，光板，元器件以及部分组装的PCB都能受益于湿存储。 众所周知，MSD受潮后会产生诸如氧化、可焊性下降、后续加工工艺性下降、可靠性受影响等很多危害，而这些危害主要反映在2种方式： 压力差损伤，及合金线路及管脚氧化。 对于可能导致压力差损伤的受潮，通过去除MSD的潮湿，可以重新获得安全，并得到MSD的车间寿命重置;而通常的做法是采用低温烘烤去除MSD的湿气，获得车间寿命的重置。 在5%RH低湿的存储环境下，MSD受潮后潮气析出速度十分缓慢，MSD再处理的时间会很长，不适合在线做生产工艺上的一环来应用;同时，低湿储存的方法，只对MSD暴露在潮湿环境中短暂的时间有除湿再生的作用，更适合用于MSD的长期储存使用。 而低温烘烤除湿的方法，除湿、再生的效率更高。对于一些高温敏感的MSD来说，高温烘烤会带来氧化、导致引脚发黑、可焊性下降的问题。低温烘烤属于温和型烘烤，对各种SMD不会造成任何损失，可防止各种潜在不良品的出现，更可防止存放品出箱后一小时内吸湿。

防潮柜物理除湿和充氮除湿的区别： 随着电子产品生产技术越来越智能化，各种材料、器件的集成度越来越高，也就导致了其需要更好的防潮措施。因此防潮柜的使用早已成为各工厂中的标配设备之一。为满足各式产品的储存需求，防潮柜在功能和性能上也越加强大。目前工业上用得较普遍的是物理除湿防潮柜和氮气柜这两种，那么，它们有什么不同之处呢？ 物理除湿防潮柜，主要采用物理吸附式分子筛，通过特定的方式将水分排至柜外，如此循环，让柜内湿度达到低湿环境。物理除湿防潮柜的特点就是使用简便，直接插电即用，湿度智能可调，除湿效果佳，并且低功耗、无噪音、无热效应、无磁害，适用于大多数场合。 充氮式防潮柜，也称氮气柜，主要利用智能充氮装置充入氮气，既可达到防潮低湿，又可达到防氧化效果。氮气柜的使用，主要是对各种对氧化敏感的材料、器件的防氧化存储。 两者的区别，其实主要在性能和功能方面。性能上，物理除湿防潮柜可根据储存需求设置中湿度、低湿度及湿度，低湿能力也可达到较良好的状态。但在除湿速度方面，却远远无法与氮气柜相比。氮气柜配合氮气使用，拥有快速除湿的能力，可快速降湿至5%RH以下,开关门恢复只需5-10分钟左右，适合频繁开关门场合使用。功能上，物理除湿断电后仍可运用物理吸湿补位功能继续除湿，内湿度上升不**过10%。氮气柜主要利用湿度设定值控制进气量，可以提高柜内洁净度且具有防氧化的效果。
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